近日，由电控产投主导的光电融合基金完成了对工规级电机驱动/车载音频功放芯片厂商率能半导体的投资。 深圳率能半导体有限公司成立于2019年12月，其核心团队曾任职意法半导体，精通高压BCD工艺芯片产品，拥有超15年芯片设计、量产经验。率能半导体拥有高压大电流电机驱动芯片及车载音频功放芯片等产品100%知识产权，数款产品均在工业级客户批量出货中。工业电机控制均需驱动芯片，其高压大电流的工作环境对驱动芯片的可靠性、稳定性有严苛要求，一直以来工业电机驱动芯片一直被海外TI、ROHM等企业垄断。随着新能源汽车普及，车载音频功放市场的需求将迎来快速增长，此领域芯片长期被ST、TI、英飞凌等海外企业主导，相关领域的芯片不仅需要团队有深厚的数模混合设计经验，另一方面需要对高压工艺有深厚的理解，率能组建了国内极少数具有车规级数模混合数字功放芯片量产经验的团队，本轮融资将用于公司加大研发投入。
光电融合基金通过投资率能，为关键核心技术攻关、突破卡脖子难题、构建自主可控产业链提供助力，助力北京电控“芯屏”生态建设。
